| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | negotiable |
| imballaggio standard: | 50*50*50mm |
| Periodo di consegna: | 3-7 |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 1/pezzo in magazzino |
L'IRAYPLE A9B57MX250 è un modulo core per telecamera a infrarossi microbolometrica non raffreddato, ad alte prestazioni e compatto, progettato per una facile integrazione in sistemi di automazione industriale e di visione artificiale embedded con spazio limitato. Progettato per un trasferimento dati rapido e affidabile, utilizza un'interfaccia USB 3.0 ad alta velocità, fornendo 5 Gbps di larghezza di banda teorica e erogando sia dati che alimentazione tramite un singolo cavo per una connettività semplificata.
Il modulo presenta un fattore di forma ultra-compatto, misurando 29 mm × 29 mm × 30 mm, e incorpora una cache on-board per garantire una gestione stabile dei dati. Le specifiche chiave includono un'alta risoluzione nativa, un'eccellente sensibilità termica caratterizzata da una bassa Differenza di Temperatura Equivalente al Rumore (NETD) e stabilizzazione della temperatura integrata tramite un refrigeratore termoelettrico (TEC) per una coerenza di misurazione accurata.
Il core supporta modalità operative versatili (trigger software, hardware e free-run), una suite completa di funzioni di elaborazione del segnale d'immagine (ISP) on-board ed è pienamente conforme al protocollo USB3 Vision e allo standard GenICam. Soddisfa inoltre le principali certificazioni internazionali, tra cui CE, UKCA, UL, KC e RoHS.
Questo core per imaging termico è progettato per applicazioni esigenti che richiedono un ingombro ridotto, una configurazione semplice e un'elaborazione potente. I suoi usi principali includono:
I vantaggi chiave includono l'integrazione USB plug-and-play, le dimensioni in miniatura ideali per design OEM compatti e l'avanzata ISP on-board che riduce significativamente il carico computazionale sul PC host. Il motore ISP integrato esegue correzioni e miglioramenti in tempo reale, inclusi correzione della non uniformità (NUC), correzione del campo piatto (FFC), riduzione del rumore e miglioramento dei dettagli, fornendo flussi video termici calibrati e pronti per l'analisi.
Funzionalmente, consente una misurazione precisa della temperatura senza contatto, il rilevamento di anomalie termiche e l'identificazione precoce di guasti. Come nodo sensore intelligente, alimenta dati termici critici nelle piattaforme di controllo dell'automazione e Industrial IoT (IIoT), migliorando l'intelligenza operativa, l'assicurazione della qualità e le strategie di manutenzione predittiva negli ambienti industriali avanzati.
| Categoria Parametro | Dettagli Specifica |
|---|---|
| Modello | A9B57MX250 / A9B57MX250E |
| Serie | Telecamera a scansione di grande area serie AX |
| Sensore | Gpixel GMAX0505, Global Shutter |
| Risoluzione | 25 MP (5120 × 5120) |
| Tipo Sensore | CMOS da 1,1" |
| Colore / Mono | Mono |
| Frequenza Fotogrammi | 90 fps @ 5120 × 5120 |
| Dimensione Pixel | 2,5 µm × 2,5 µm |
| Interfaccia Dati | CoaXPress (CXP-6), larghezza di banda 4 × 6,25 Gbps |
| Formati Immagine | Mono8, Mono10, Mono12 |
| Profondità Bit | 10 bit |
| Gamma Dinamica | 63 dB |
| Rapporto Segnale-Rumore | 36 dB |
| Guadagno | Digitale: 1 ~ 100 |
| Esposizione Otturatore | 15 µs ~ 5 s |
| Modalità Trigger | Trigger Software, Trigger Hardware, Free Run |
| Cache On-board | Cache dati da 2 GB |
| Attacco Obiettivo | M58 × 0,75 |
| GPIO | 3 ingressi opto-isolati, 3 uscite opto-isolate; 1 RS232 |
| Alimentazione | DC 24V tramite Hirose a 12 pin; PoCXP supportato |
| Consumo Energetico | 13 W @24V |
| Dimensioni | 72 mm × 72 mm × 70 mm (escluso connettore posteriore) |
| Peso | 720 g |
| Temperatura Operativa | -30℃ ~ +50℃ |
| Temperatura di Stoccaggio | -30℃ ~ +80℃ |
| Compatibilità | Protocollo CoaXPress, GenICam, CE, FCC, KC, UL, RoHS |
| Caratteristiche Principali | ROI, X Flip, Y Flip, SPC (Single Point Correction), FFC (Flat Field Correction) |
Siamo specializzati in PLC, sensori, HIM e trasmettitori.
I migliori marchi di fornitura includono:
Buon ambiente di lavoro, team perfetto, cooperazione sincera → Raggiungi il tuo e il nostro successo!
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | negotiable |
| imballaggio standard: | 50*50*50mm |
| Periodo di consegna: | 3-7 |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 1/pezzo in magazzino |
L'IRAYPLE A9B57MX250 è un modulo core per telecamera a infrarossi microbolometrica non raffreddato, ad alte prestazioni e compatto, progettato per una facile integrazione in sistemi di automazione industriale e di visione artificiale embedded con spazio limitato. Progettato per un trasferimento dati rapido e affidabile, utilizza un'interfaccia USB 3.0 ad alta velocità, fornendo 5 Gbps di larghezza di banda teorica e erogando sia dati che alimentazione tramite un singolo cavo per una connettività semplificata.
Il modulo presenta un fattore di forma ultra-compatto, misurando 29 mm × 29 mm × 30 mm, e incorpora una cache on-board per garantire una gestione stabile dei dati. Le specifiche chiave includono un'alta risoluzione nativa, un'eccellente sensibilità termica caratterizzata da una bassa Differenza di Temperatura Equivalente al Rumore (NETD) e stabilizzazione della temperatura integrata tramite un refrigeratore termoelettrico (TEC) per una coerenza di misurazione accurata.
Il core supporta modalità operative versatili (trigger software, hardware e free-run), una suite completa di funzioni di elaborazione del segnale d'immagine (ISP) on-board ed è pienamente conforme al protocollo USB3 Vision e allo standard GenICam. Soddisfa inoltre le principali certificazioni internazionali, tra cui CE, UKCA, UL, KC e RoHS.
Questo core per imaging termico è progettato per applicazioni esigenti che richiedono un ingombro ridotto, una configurazione semplice e un'elaborazione potente. I suoi usi principali includono:
I vantaggi chiave includono l'integrazione USB plug-and-play, le dimensioni in miniatura ideali per design OEM compatti e l'avanzata ISP on-board che riduce significativamente il carico computazionale sul PC host. Il motore ISP integrato esegue correzioni e miglioramenti in tempo reale, inclusi correzione della non uniformità (NUC), correzione del campo piatto (FFC), riduzione del rumore e miglioramento dei dettagli, fornendo flussi video termici calibrati e pronti per l'analisi.
Funzionalmente, consente una misurazione precisa della temperatura senza contatto, il rilevamento di anomalie termiche e l'identificazione precoce di guasti. Come nodo sensore intelligente, alimenta dati termici critici nelle piattaforme di controllo dell'automazione e Industrial IoT (IIoT), migliorando l'intelligenza operativa, l'assicurazione della qualità e le strategie di manutenzione predittiva negli ambienti industriali avanzati.
| Categoria Parametro | Dettagli Specifica |
|---|---|
| Modello | A9B57MX250 / A9B57MX250E |
| Serie | Telecamera a scansione di grande area serie AX |
| Sensore | Gpixel GMAX0505, Global Shutter |
| Risoluzione | 25 MP (5120 × 5120) |
| Tipo Sensore | CMOS da 1,1" |
| Colore / Mono | Mono |
| Frequenza Fotogrammi | 90 fps @ 5120 × 5120 |
| Dimensione Pixel | 2,5 µm × 2,5 µm |
| Interfaccia Dati | CoaXPress (CXP-6), larghezza di banda 4 × 6,25 Gbps |
| Formati Immagine | Mono8, Mono10, Mono12 |
| Profondità Bit | 10 bit |
| Gamma Dinamica | 63 dB |
| Rapporto Segnale-Rumore | 36 dB |
| Guadagno | Digitale: 1 ~ 100 |
| Esposizione Otturatore | 15 µs ~ 5 s |
| Modalità Trigger | Trigger Software, Trigger Hardware, Free Run |
| Cache On-board | Cache dati da 2 GB |
| Attacco Obiettivo | M58 × 0,75 |
| GPIO | 3 ingressi opto-isolati, 3 uscite opto-isolate; 1 RS232 |
| Alimentazione | DC 24V tramite Hirose a 12 pin; PoCXP supportato |
| Consumo Energetico | 13 W @24V |
| Dimensioni | 72 mm × 72 mm × 70 mm (escluso connettore posteriore) |
| Peso | 720 g |
| Temperatura Operativa | -30℃ ~ +50℃ |
| Temperatura di Stoccaggio | -30℃ ~ +80℃ |
| Compatibilità | Protocollo CoaXPress, GenICam, CE, FCC, KC, UL, RoHS |
| Caratteristiche Principali | ROI, X Flip, Y Flip, SPC (Single Point Correction), FFC (Flat Field Correction) |
Siamo specializzati in PLC, sensori, HIM e trasmettitori.
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